伊藤忠テクノソリューションズ株式会社（本社：東京都千代田区、代表取締役社長：奥田陽一、以下ＣＴＣ）は、国内で初めて、米国Rackable Systems, Inc.（本社：米国カリフォルニア州フリモント、President & CEO Mark Barrenechea、以下ラッカブル）と販売代理店契約を締結し、4月下旬から販売を開始します。
ＣＴＣでは、世界的な「グリーンIT」の流れを受け、ラッカブル社の低消費電力サーバとストレージを、自社で展開する仮想化シェアード・ホスティングサービス「IT統合基盤サービス」のプラットフォームとして採用します。さらに、大量のサーバを運用しエネルギー効率化が急務とされている大手コンテンツプロバイダーやHPC(High Performance Computing server)需要の高い企業を中心に積極的に提供します。今後3年間での売上目標は100億円です。

地球規模での温暖化対策の気運が高まるなか、IT機器の集積地であるデータセンターにおける消費電力は年々増加しており、エネルギー効率改善が急務となっています。
ラッカブル社が提供する製品は、従来の交流電源方式に比べて、最大30％の電力及び熱量の削減効果があると言われる直流電源方式に対応したサーバ／ストレージです。サーバラック内に同社製の交流／直流変換機を搭載することにより従来型の交流電源方式のデータセンターでも設置可能です。これにより、従来の設備環境でも約10％の省電力を実現します。
さらにラッカブル社の低消費電力サーバは、奥行きサイズが従来型のサーバの約半分の1Uハーフサイズです。ラック内にサーバの背面同士を向かい合わせて対面設置する冷却効率の高い「Back to Backマウント方式」^*1を採ることで、ラック内部中央にサーバから排出される高温の排気を集約する排気路（ホットアイル）を作り、サーバラックの冷却効率を飛躍的に向上させました。

ＣＴＣでは、環境配慮型のデータセンターとして2008年秋に「目白坂データセンター」（東京都文京区）を開設します。目白坂データセンターでは、直流電源供給設備や高効率空調機器の導入など設備インフラ面の省エネ対応に加えて、4月から提供を開始している仮想化シェアード・ホスティングサービス「IT統合基盤サービス」のプラットフォームとして新たにラッカブル製品を採用することで、自社データセンターにおける消費電力を、従来型のサーバを採用した場合と比較して最大30％削減を目指します。

ＣＴＣは、データセンターのエネルギー効率化を目指す米国の非営利法人（NPO）“The Green Grid”に、日本企業としていち早く2007年10月に加盟するなど、日本におけるデータセンターのエネルギー効率問題では他社に先駆けて取り組みを進めています。今回、ラッカブル社と提携することで、自社データセンターで消費するエネルギー効率の向上に加え、IT分野から環境問題に取り組む国内企業に対して、ラッカブル製品をグリーンITソリューションとして積極展開する方針です。

Rackableは1999年に米国カルフォルニア州フレモントで創業した米国内第4位（IDC&Gartner調査）のx86サーバメーカーです。データセンター市場にフォーカスし、大規模顧客を中心にBuild to Order方式^*2によるサーバ、ストレージ製品を提供しています。2001年に世界で初めて1Uハーフサイズのサーバを発表しました。冷却効率の高いBack to Backマウント方式^*1による自社開発のサーバラックと組み合わせた直流電源ソリューションは、特許を取得するとともに米国内で多くのアワードを受賞しています。2005年6月にはNasdaqに株式公開(Nasdaq:RACK)を果たしました。また、データセンターのエネルギー効率化を目指す目的で昨年2月に設立された米国の非営利法人(NPO)“The Green Grid”の創立メンバーでもあります。主な顧客として、Yahoo、YouTube、Amazon、Microsoft、Nasdaqなどがあげられます。http://www.rackable.com/

*1 Back to Backマウント方式
通常サーバをラックに搭載する場合、ラックの前面にフロントパネルを合わせ背面に電源ケーブルや排熱ファンが来るようにレイアウトされる。ラッカブルのサーバは、奥行きサイズが従来型のサーバの約半分の1Uハーフサイズのため、ラック内にサーバの背面同士を向かい合わせて対面設置することが出来る。そのためサーバから排出された熱気がサーバルームに霧散することなく天井部分に強制排気されるため通常サイズのサーバを搭載したラックに比べ冷却効率が高い。

*2 Build to Order（BTO）方式
顧客からの注文を受けてから製品の加工や組み立てを行う方式を指す。CPUやメモリーなど部材の組み合わせの指定も可能で顧客独自仕様の製品を作ることも出来る。